Nordson SonoFlex AMI 系统将亮相 SEMICON Europe 2026

Nordson Test & Inspection 宣布，其新型 SonoFlex 声学显微检测（AMI）系统将于 2026 年 11 月 10-13 日在德国慕尼黑举办的 SEMICON Europe 2026 上进行欧洲首秀，展位为 B1.101。 据 Nordson 称，该系统面向后道先进半导体制造，采用 ThruScan 成像技术结合 AI 分析，扫描速度较传统方案最高提升至两倍，同时保持高分辨率成像性能；其模块化架构便于维护，并支持可扩展的多系统配置，吞吐量最高可提升至八倍。同期还将展示其光学、X 射线、声学检测与计量等产品组合。

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