美国拟向4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金

美国商务部宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，用于功率半导体器件及关键材料研发，应用于核聚变发电、AI数据中心和电力基础设施。