美国拟向4家企业提供3.89亿美元半导体研发资金

美国商务部宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco四家企业提供最高3.89亿美元研发资金，用于功率半导体器件及关键材料研发，相关技术面向核聚变发电、AI数据中心和电力基础设施等领域。商务部已与四家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。 此次资助属于美国国会2022年批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。

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